孛璞#42 类科技研究等待实质审查咨询此标

申请/注册号:66185248

初审日期:2022-10-13

商标类型:一般

注册日期:2023-01-14

申请日期:2022-07-26

截止日期:2033-01-13

商标其他信息

是否共有商标

初审公告期号1811

注册公告期号1823

代理机构河南省环亚知识产权代理有限公司

申请人名称上海孛璞半导体技术有限公司

申请人地址中国***C楼

保护的商品

4209 —— 半导体设计

4209 —— 半导体封装设计

4209 —— 集成电路设计

4209 —— 用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发

4209 —— 半导体加工技术研究

4209 —— 为他人研究和开发新产品

4214 —— 设备和仪器的功能测试

4216 —— 工业设计

4220 —— 计算机系统集成服务

4220 —— 计算机软件设计

商标申请流程

商标注册申请 受理通知书发文
2022年08月06日
商标注册申请 申请收文
2022年07月26日