信芯半导体#09 类电子电器注册公告咨询此标

申请/注册号：43642763

初审日期：2020-08-27

商标类型：一般

注册日期：2020-11-28

申请日期：2020-01-07

截止日期：2030-11-27

商标其他信息

是否共有商标否

初审公告期号1709

注册公告期号1721

代理机构阿里巴巴科技（北京）有限公司

申请人名称江西信芯半导体有限公司

申请人地址江西***汇处

保护的商品

0913 —— 半导体器件

0913 —— 集成电路

0913 —— 半导体

0913 —— 芯片（集成电路）

0913 —— 集成电路用晶片

0913 —— 晶体管（电子）

0913 —— 电涌保护器

0913 —— 单晶硅

0913 —— 硅外延片

0913 —— 多晶硅

商标申请流程

商标注册申请 等待驳回复审
2020年08月05日
商标注册申请 驳回通知发文
2020年06月10日
商标注册申请 受理通知书发文
2020年02月18日
商标注册申请 申请收文
2020年01月07日