
芯胜#01 类化工原料注册咨询此标
申请/注册号:66606060
初审日期:2022-11-06
商标类型:一般
注册日期:2023-02-07
申请日期:2022-08-15
截止日期:2033-02-06

商标其他信息
是否共有商标否
初审公告期号1814
注册公告期号1826
代理机构发明之家(北京)科技有限公司
申请人名称浙江芯胜半导体有限公司
申请人地址浙江***报)
保护的商品
0101 —— 半导体用硅
0102 —— 硅胶
0103 —— 工业用同位素
0104 —— 半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0104 —— 半导体制造用蚀刻剂
0105 —— 增润剂
0106 —— 分析化学用缓冲溶液
0108 —— 硅氧烷
商标申请流程
商标注册申请 受理通知书发文
2022年08月30日
