芯展半导体#01 类化工原料注册咨询此标
申请/注册号:58881868
初审日期:2021-11-20
商标类型:一般
注册日期:暂无
申请日期:2021-08-31
截止日期:暂无
商标其他信息
是否共有商标否
初审公告期号1768
注册公告期号
申请人名称芯展半导体材料科技(厦门)有限公司
申请人地址福建***单元
保护的商品
0101 —— 半导体用硅
0104 —— 制技术陶瓷用合成物
0104 —— 半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0104 —— 半导体制造用蚀刻剂
0108 —— 工业用未加工人造树脂
0115 —— 工业用粘合剂和胶水
0115 —— 固化剂
0115 —— 涂层和密封用工业黏合剂
0115 —— 陶瓷涂层用黏合剂
商标申请流程
商标注册申请 受理通知书发文
2021年09月28日